据外媒报道，苹果委由台积电代工5nm先辈制程临盆AR/VR设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都已经设计好，不久后将开端试产。

据爆料，在机能上，这款芯片没有内置AI引擎的加快模块，不如iPhone、iPad、Macbook上的芯片强大年夜，但该芯片的目标是在头显和主机之间优化无线数据传输、视频紧缩、解紧缩和电源效力，延长电池应用时光。搭载此芯片的AR / VR 头戴式设备，要与iPhone或其他苹果装配贯穿连接，功能才能完全解锁。

相干人员泄漏，苹果设计的AR/VR芯片，实现大年夜范围临盆应当在一年之后了。